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富士多功能贴片机XPF-L

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发布日期:06-05

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主要适用于小型芯片原件的贴片,也可用于薄型芯片形状的元件0402(英制)的阻容件(1005公制)1.0*0.5mm以及QFP、CSP及BGA的贴片(精度误差为±0.03mm)。理论产能每小时能贴25000CPH,实际产能约每小时能贴20000CPH(阻容件)贴装尺寸为50*50~475*356mm。 


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